各位同学：

在当下就业市场竞争日益激烈的环境中，电信、通信等电子信息类专业的用人单位在招聘时普遍将常用PCB设计、焊接调试、常用仪器操作等实践技能作为重要筛选标准。掌握SMT（表面贴装技术）相关技能，不仅是对专业知识的深度巩固，更是提升个人职场竞争力、敲开优质企业大门的关键“敲门砖”。为帮助同学们精准对接企业用人需求，夯实求职核心技能，学院决定举办SMT技术应用大赛，现将相关事项通知如下：

一、参赛对象

1、优先鼓励大三年级电信、通信专业学生报名参赛。

2、大一大二年级学生若对SMT技术操作熟悉，且参赛意愿强烈，也可报名参加。

二、比赛时间

预计于2025年6月底举行，具体时间和地点将在QQ群（见下图）内通知，请参赛同学密切关注后续消息。

三、比赛内容

SMT技术实操：包含插件焊接和贴片元件焊接，先进工具、设备和工艺的应用，重点考察同学们的实际动手操作能力和焊接工艺水平。

理论知识考察：内容涵盖元器件知识以及电子工艺实习相关知识，检验同学们对专业基础理论的掌握程度。

四、评比标准

比赛综合理论分数与行业工艺标准进行评判，全面、客观地评估参赛同学的综合表现。

五、赛前培训

为帮助同学们更好地备赛，中心将组织赛前培训，培训具体安排将在报名结束后通知大家。

六、奖项设置

本次大赛设置一、二、三等奖，获奖同学将获得荣誉证书。此外，获奖同学的操行分将按照院级比赛标准予以加分，为同学们的综合评定增添助力。优异的比赛成绩将成为简历中的亮眼经历，进一步提升求职优势。

七、报名及费用

报名时间：6月4日至6月7日晚22：00

报名方式：填写报名表单（下方二维码）

参赛费用：30元/人，请于报名截止前完成缴费。缴费时务必备注自己的班级姓名。

消息通知QQ群

报名表单

缴费方式

东北电力大学大学生电气信息实践创新中心