2025年9月7日，电气工程学院首届SMT技术应用大赛在电动大楼A座大学生电气信息实践创新中心圆满落幕。大赛深度聚焦行业发展痛点与企业人才需求，创新设置理论考核与实操竞赛两大核心环节，旨在助力学生精准掌握SMT（表面贴装技术）核心技能，系统提升职业竞争力，为电子制造行业定向输送高素质技术型人才。

为最大化提升备赛效果、夯实学生技能基础，大学生电气信息实践创新中心硬件部提前规划、精心组织多场赛前技术专项培训，由高洪学老师全程驻场指导，针对技术难点开展一对一答疑。经系统培训后，学生已全面熟练掌握SMT完整工艺流程，可精准操作烙铁与热风枪完成0805、0603等微型元器件的高精度焊接，并同步具备电子产品焊接与调试、组装的综合实践能力。同时，学生通过自主开展高密度实操练习，反复优化操作细节与流程逻辑，有效实现工艺水平与竞赛熟练度的双重提升。

同学正在进行赛前技术培训

9月7日13:30，参赛同学在电动大楼A329完成信息登记与赛前准备后，随即进入30分钟的SMT理论考试环节，考题围绕行业标准、工艺原理与安全规范展开，全面检验学生理论知识储备。理论考试结束后，选手有序进入A335实训室开启实操竞赛：第一步，运用锡膏印刷机，将锡膏精准印刷至PCB板指定焊盘，确保锡膏厚度均匀、无偏移漏印；第二步，操作全自动贴片机，依据PCB设计文件将电阻、电容等电子元器件精准贴装至对应位置，误差控制在行业要求范围内；第三步，将贴装完成的PCB板送入回流焊炉，严格遵循预设温度曲线完成焊接，保障焊点质量与元器件稳定性。焊接流程结束后，选手向评审老师现场展示作品，并阐述操作思路与工艺要点，由评审团从焊接精度、流程规范性、作品合格率等维度综合评分。

参赛选手正在进行SMT理论考试

参赛选手开始制作作品

创新中心工作人员正在监考

参赛选手正在制作焊接作品

焊接作品展示

最佳作品展示

经过评审团严格遵循公平、公正、公开的原则进行专业评比，最终评选出以下获奖同学：

从赛前系统培训到赛场激烈比拼，每一位参赛者始终以严谨求实的态度、精益求精的标准，生动诠释电子制造领域的“匠心精神”。本次大赛不仅是一场展现学生技能水平的竞技舞台，更是一个促进技术交流、实现经验共享、加速人才成长的实践平台。大赛的圆满落幕，不仅进一步激发了学生在电子制造领域的创新意识与探索热情，更使参赛学生的技术能力成功达到电子科技公司硬件岗位的核心技术标准，显著提升了就业核心竞争力。愿所有参赛同学带着赛场收获与技能积累再启新程，以扎实的专业知识与卓越的实践技能，为SMT行业创新发展注入青春力量，共同助力智能制造产业迈向更高质量的未来！

撰稿：赵  宇

初审：杨修宇

复审：王  鹤

终审：杨  茂